TJ超薄硅片0.1mm线径加工镀膜晶圆改切激光打孔

TJ超薄硅片0.1mm线径加工镀膜晶圆改切激光打孔晶圆盲孔加工超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。
其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm); 微孔:0.02～0.10(mm);硅片激光加工的特点：1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。
切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
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